桥芯电子科技

深圳桥芯电子科技有限公司

产品展示

三伍微射频PA

三伍微射频PA

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晋江三伍微电子有限公司成立于2018年11月，致力于研究高性能、低功耗的Wi-Fi射频前端芯片。 核心团队来自全球前十的芯片设计公司，拥有硕士或博士学历，都是射频前端集成电路行业内的资深专家及优秀人才，具备多年研发、项目管理、生产运营、市场营销经验熟悉多种射频工艺，具备丰富的实际应用经验。 晋江三伍微电子有限公司主营Wi-Fi射频前端芯片，产品有2.4G FEM、5.8G/6G FEM、IoT FEM、Mobile开关、Wi-Fi开关、LNA series可应用于Wi-Fi路由器、智能手机、CPE、Wi-Fi监控、无人机、航模、Wi-Fi模块及蓝牙模块。
纳芯威音频功放

纳芯威音频PA

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深圳市纳芯威科技有限公司成立于2009年9月27日，位于深圳国际创新谷，是一家专业从事集成电路设计研发、销售和服务的国家级高新技术企业。公司专注于模拟芯片设计，建立有完善的集成电路设计流程及质量可靠性保障保证体系，支持先进的IC设计流程。经过10多年的发展，目前已形成电源管理芯片、快充芯片、音频功放、充电控制等芯片，专注市场领域涵盖移动通信、智能家居、笔记本计算机、智能穿戴、新能源汽车、音箱电子等诸多领域
移柯通信模组

移柯通信模组

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移柯通信是一家全球领先的物联网无线通信模组与解决方案提供商。公司自2009年成立以来，始终专注于无线通信技术的研发、创新与突破，产品系列覆盖无线蜂窝通信，AI大算力，卫星通讯等，为车载前装、智能表计、安防监控、移动支付、智慧城市、工业互联等客户提供更快更可靠更安全的联接服务以及AI算力环境支撑。 主要产品： -4G通信模组 -5G通信模组 -NB模组 -WIFI模组 -GPS模组
芯力特接口，隔离芯片

芯力特232/484/Can芯片

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l芯力特电子科技有限公司(简称芯力特公司)由留学归国人员于2012年10月在湘潭市国家级高新区创办，是一家专业从事混合信号集成电路设计的高新技术企业。 l在汽车应用领域，芯力特率先推出5V/3.3V CAN/CAN FD接口系列芯片、LIN总线接口系列芯片，成为国内同时拥有CAN收发器、LIN收发器芯片的模拟IC厂商；在工业、电力物联网领域，芯力特成功研发5V/3.3V RS485、RS422、RS232接口系列芯片等。芯力特车载CAN收发器芯片以其性能优秀获得“2019年中国芯优秀技术创新产品”、核心技术获得市科技进步奖。
UNION接口

上海英联232/485/Can芯片芯片

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上海英联电子科技有限公司成立于2001年，是一家无晶圆厂的集成电路设计公司。公司致力于高性能线性和混合信号集成电路的研发、设计与销售，产品被应用于各类电子设备。 上海英联电子科技有限公司的产品通过检测、测量、放大、转换电源以及提供电路保护，桥接起了模拟世界与数字世界。
ESMT Nor Flash

ESMT存储芯片SDR,DDR,Nor Flash, Nand Flash

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•晶豪科技股份有限公司ESMT为一专业IC设计公司，1998年成立，于2002年在台湾证券交易所上市（股票代码3006）。 •晶豪专注于设计、制造各类型存储IC和音频功放,包括DRAM/NAND FLASH/NOR FLASH/MCP/AUDIO PA等，产品广泛应用于工业类、消费类、医疗等行业，满足各种应用场景需求。 产品系列–DRAM(SDRAM~DDR3) –NAND FLASH –NOR FLASH –MCP
ESMT存储

ESMT存储芯片SDR,DDR,Nor Flash, Nand Flash

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•晶豪科技股份有限公司ESMT为一专业IC设计公司，1998年成立，于2002年在台湾证券交易所上市（股票代码3006）。 •晶豪专注于设计、制造各类型存储IC和音频功放,包括DRAM/NAND FLASH/NOR FLASH/MCP/AUDIO PA等，产品广泛应用于工业类、消费类、医疗等行业，满足各种应用场景需求。 产品系列–DRAM(SDRAM~DDR3) –NAND FLASH –NOR FLASH –MCP
CK45KIR654

存储芯片

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内核：Cortex® -M0+ 120MHz内存：Flash 256KB，SRAM 20KB接口：Timer、ADC、UART、I2C、SPI、IWDG、PWM电压：2.0V - 5.5V温度：-40℃~85℃封装：QFN20、QFN32
CK45KIR656

无线模组

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内核：Cortex® -M0+ 120MHz内存：Flash 256KB，SRAM 20KB接口：Timer、ADC、UART、I2C、SPI、IWDG、PWM电压：2.0V - 5.5V温度：-40℃~85℃封装：QFN20、QFN32
CK45KIR655

无线模组

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内核：Cortex® -M0+ 120MHz内存：Flash 256KB，SRAM 20KB接口：Timer、ADC、UART、I2C、SPI、IWDG、PWM电压：2.0V - 5.5V温度：-40℃~85℃封装：QFN20、QFN32
CK45KIR654

无线模组

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内核：Cortex® -M0+ 120MHz内存：Flash 256KB，SRAM 20KB接口：Timer、ADC、UART、I2C、SPI、IWDG、PWM电压：2.0V - 5.5V温度：-40℃~85℃封装：QFN20、QFN32
CK87MCG789

音频功放芯片

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内核：Cortex® -M0+ 120MHz内存：Flash 256KB，SRAM 20KB接口：Timer、ADC、UART、I2C、SPI、IWDG、PWM电压：2.0V - 5.5V温度：-40℃~85℃封装：QFN20、QFN32